雷射鋼版的應用

提供筆記型電腦(NOTEBOOK)、主機板(Mother Board)、視訊卡(VGA card).........PCB業界的SMT錫膏印刷鋼版。下列雷射切割的12項優點，可徹底降低錫膏印刷的不良率。

• 相較於蝕刻有更精確的孔徑與更平滑的表面。
• PAD的内壁平滑(孔内壁粗糙度 <2um)、錫膏下墨容易，即使較厚的鋼版亦不會有蝕刻技術上不能克服的側蝕現象。
• 即使大面積鋼版、高密度焊脚，皆能精密對位，無傳統蝕刻底片，雙面曝光對位不準的煩惱。
• 錫膏下墨均匀，不短路、不空焊，減少製程上不良品的發生。
• 高腳數、細間隙的零件最適合。(Fine pitch <200um)
• 可透過數據傳輸，直接輸出SMT鋼版。
• 直接接受數據，節省底片的製作時間與費用，降低製作成本。
• 雷射科技的高可靠性(數位式資料)，SMT鋼版品質優良穩定。
• 對SMT鋼版製作經驗豐富，可配合全國各大製造廠之要求。
• 雷射加工符合環保，無任何化學劑或廢液之困擾。
• SMT印刷時良率大幅提高，節省錫膏、材料、人工之浪費。
• 以雷射製作的鋼版不僅適合QFP封装方式也適合BGA及任何可能的封裝方式。

▲雷射切割技術之切線完整確實、無誤差過大之疑慮

▲蝕刻技術容易產生側蝕(正反面誤差過大)